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月: 2015年9月

小型はんだドロス分離機

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フロー槽単位で再生することで

材料の混入が無くそのまま再利用が可能です。
dros

■ 特　徴

  • 特殊撹拌分離構造により酸化錫を自動的に分離。
  • 分離時間は40分（10kg時）。
  • 熱絶縁網で装置表面温度は38℃以下の安全設計。
  • ステンレス製で清掃も簡単
  • 省エネ設計で、環境にも優しい

 

■ 商品カタログ

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無機系特殊硬化剤ＣＭＨ

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岩石の風化過程を解析。

リバースエンジニアリンで可逆進行する硬化剤です。
CMH

■ 特　徴

  • 強力な防錆力・金属固着性を実現。
  • 有機物、塩砂、土、油分を固化します。
  • 焼却灰や廃棄物を固化して無害化。

 

■ 商品カタログ

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■用途例
CMH1-1現場の土を混合して利用するので骨材の手当と輸送コストが削減できます。
CMH2各種廃棄物に適量のCMH硬化剤と少量のセメントを添加混錬することで、化学変化の置換、分解が可逆的に行われ有害物質も固化され無害化します。
CMH3一次処理後の廃棄物に強度を持たせるための素材（土・鋳型砂・生コン汚泥などを加え、CMHとセメントを混錬して方に入れて加工。

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廃はんだ容器洗浄装置

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使用済みクリームはんだペースト容器を洗浄。

容器に付着したはんだ材も効率的に回収します。
solder_pot

■ 特　徴

  • 洗浄後の容器を再利用できます。
  • 洗い出した金属粉を再度はんだとして再利用します。

 

■ 商品カタログ

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■装置外観
  solder_pot2 solder_pot4 solder_pot3

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■ソリューション
solder_pot5

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３Ｄ基板外観検査装置

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新型ＡＯＩセンサーヘッドにより

高速で正確な三次元検査が可能です。
exceed

■ 特　徴

  • デュアルレーザー技術と4Mpix高速CMOSカメラを一体化。
  • 10secの高速検査を実現。 (260×200mm基板、搬入から搬出まで含む)
  • 基板材質、色に影響を受けません。
  • ワンクリックティーチングで、7種類の検査項目を設定可能。

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■検査項目例
リード浮き

Lead

 部品浮き

parts

 未実装

non_parts
位置ズレ

position

 部品立ち(マンハッタン)

manhattan

 表裏逆実装

revers
極性違い

pola

 半田過少(コールドソルダー)solder 半田ブリッジbridge
文字検査

print

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３Ｄはんだ印刷検査装置

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デュアルレーザー、独自アルゴリズムにより

材質や表面状態に関係なく正確な検査が可能です。
Sigma1

■ 特　徴

  • デュアルレーザーによる３D測定。
  • 高精度、高信頼性認識を実現。
  • 本体幅850mmのコンパクト設計。
  • 検査データを統計的に分析。工程改善の見える化を推進

 

■ 商品カタログ

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■ デュアルレーザー測定Sigma4

デュアルレーザーの投影技術と４メガピクセルのCMOSカメラ、
高速演算処理により、高精度の３Dイメージを出力。

■ リアル３ＤイメージSigma3

高精度センサー＋独自のアルゴリズムにより、認識対象の材質、表面の色彩に関係なく、正確な３Ｄイメージをプロファイリング。

■ 新型レーザーヘッドSigma2

新型軽量レーザーヘッドで、最速スキャン、高信頼性を実現。
ベースプレームやX-Yステージの剛性を上げ振動を低減することで、
高精度・高信頼性を実現。

■ 品質が向上する分析ソフトを標準搭載Sigma5

不具合発生数、位置、類型、集中度の統計的分析や、印刷した半田の高さ、体積、位置ズレなどの個別分析、生産モデル別不具合状況など、統合的な分析が行える分析ソフトを標準搭載。　さらに前後工程へのオンラインデータ提供によるフィードバックが可能です。

※フードバック可能な機器についてはお問い合わせください。

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