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3D基板外観検査装置
新型AOIセンサーヘッドにより
高速で正確な三次元検査が可能です。
■ 特 徴
デュアルレーザー技術と4Mpix高速CMOSカメラを一体化。
10secの高速検査を実現。 (260×200mm基板、搬入から搬出まで含む)
基板材質、色に影響を受けません。
ワンクリックティーチングで、7種類の検査項目を設定可能。
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■検査項目例
リード浮き
部品浮き
未実装
位置ズレ
部品立ち(マンハッタン)
表裏逆実装
極性違い
半田過少(コールドソルダー)
半田ブリッジ
文字検査
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