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3D基板外観検査装置

新型AOIセンサーヘッドにより

高速で正確な三次元検査が可能です。

exceed

■ 特 徴

  • デュアルレーザー技術と4Mpix高速CMOSカメラを一体化。
  • 10secの高速検査を実現。 (260×200mm基板、搬入から搬出まで含む)
  • 基板材質、色に影響を受けません。
  • ワンクリックティーチングで、7種類の検査項目を設定可能。

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■検査項目例

リード浮き

Lead

部品浮き

parts

未実装

non_parts

位置ズレ

position

部品立ち(マンハッタン)

manhattan

表裏逆実装

revers

極性違い

pola

半田過少(コールドソルダー)solder 半田ブリッジbridge
文字検査

print

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