| 対象基板寸法 (W×D) |
30×50～200×300 [mm] (レイアウトオプション可) |
| 対象基板厚 |
1.0～3.2 [mm] (基板により要バックアップピン) |
| 実装タクト |
チップスティック – 基板間 約3.5秒前後 |
| 繰返し停止精度 |
自動画像処理：±0.04 [mm] (0402･0603は別オプション)
ステージアライメント：±0.05 [mm] (20□QFP) |
| 装着角度 |
0°, 90°, 180°, 270° (分解能0.036[度/pulse]) |
| 手動操作分解能 |
X・Y・Z 2[μm/pulse] |
| 5軸制御 |
精密ボールネジ |
| 実装可能部品 |
0201・0402・0603・1005～QFP・BGA・CSPコネクタ ／ 半田ボール |
| 実装可能部品高さ |
10mm以下 |
| 対象部品荷姿 |
8mm幅、端切れのテープ、バラ状態、パレット |
| 0基板位置決め方法 |
左手前外形基準、スライドバー可変 |
同時装着可能
チップスティック品種数 |
20品種 (8mm幅テープ換算 ／ ワークサイズ250×330の場合) |
| 電源・消費電力 |
AC100V±10％ ／ 50/60Hz ／ 0.6KVA |
| 空気圧・空気消費量 |
0.5Mpa～0.7Mpa・0.2NL/minドライエアー |
| ヘッドX・Yストローク範囲 |
335×420 [mm] の範囲 |
| ドライブ方式 |
パルスモーター |
| コントローラ |
背面組込み済 |
| パソコン |
専用ボード組込パソコン ／ 17インチカラーモニター |
| ワークホルダー |
手前基準片端スライド式 |
| アライメントステージ |
モータースライド方式 |
| ツール交換 |
ビット5個自動交換 (ビットは全てオプション) |
| 本体寸法 |
幅700×奥行740×高さ600［mm］ |
