■ 多点自動ポイント加熱が可能
加熱位置と加熱時間を入力することで簡単に多点自動加熱が可能。加熱位置ごとに加熱時間を設定できるので温度が上がりにくいパターンにも対応できます。
|
■ XY軸にはボールネジを採用
XY軸には高精度ボールネジを採用。低価格でありながら、精度重視の設計となっています。1パルスあたりの動作量：2μm/pulse (XY共に)
|
■ 独自の加熱方式により安定加熱を実現
熱風+IR加熱方式を採用。部品へのダメージを最小限に抑えながら安定した加熱ができます。狭隣接実装での半田付けに最適です。
|
■ 周辺への熱の広がりを最小限に
微風加熱によりチップを飛ばすことなく安定して半田を溶かすことができます。樹脂系基板などの熱に弱い部品上での半田溶融に最適です。
|
■ 加熱時間の微調整が不要
レーザー加熱やハロゲン加熱(光加熱)に必要な条件出しは一切不要。手動モードにて実際に加熱しながら加熱時間を設定できるので導入したその日から、即戦力として使用できます。
|
■ 対話方式の簡単データ作成
データ作成にはヘッドカメラを用いたダイレクトティーチング方式を採用。基板を見ながらデータ入力ができるのでCADデータが無い状態でもデータ作成ができます。もちろんCADデータからの作成にも対応しています。
|
